温湿度记录仪的危害

温湿度记录仪是温湿度测量仪器中温湿度计中的种。其具有内置温湿度传感器或可连接外温湿度传感器测量温度和湿度的能。

危害

集成电路

潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内，产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。 根据IPC-M190 J-STD-033标准，在湿空气环境暴露后的SMD元件，需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的"车间寿命"，避免报废，保障安 。

液晶器件

液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在过程中虽然要行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。

其它电子器件 电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电材料粘合剂、电子浆料、亮度器件等，均会受到潮湿的危害。

作业过程中的电子器件 封装中的半成品到下序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件;烘烤毕待回温的器件;尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。

成品电子整机 在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手氧化导致接触不良发生故障。

电子业产品的和产品的存储环境湿度应该在40%以下。有些品种还要求湿度更低。